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剖析鋁誘導(dǎo)晶化真空蒸鍍多晶矽薄膜技術(shù)

作者: | 發(fā)布日期: 2012 年 04 月 12 日 0:00 | 分類: 行業(yè)知識(shí)

由于薄膜太陽能電池工藝可以有效降低矽材料的消耗,從而大大地降低成本,而且能夠保證轉(zhuǎn)換效率,因此成為當(dāng)今科學(xué)研究和光伏產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)。銅銦硒薄膜曾被認(rèn)為是理想的光伏材料,電池效率可以達(dá)到15%,然而其制備過程中需要對(duì)主要半導(dǎo)體工藝參數(shù)精確控制及原材料不足嚴(yán)重制約著其生產(chǎn)和發(fā)展。碲化鎘薄膜太陽能電池在可見光段有很高的吸收系數(shù),太陽能電池轉(zhuǎn)換效率可以達(dá)到10%以上,然而鎘是有毒元素,在生產(chǎn)和使用過程中會(huì)對(duì)環(huán)境造成不良影響。非晶矽薄膜禁帶光吸收性比較強(qiáng),電池只需做到幾微米厚,但是其光致衰退現(xiàn)象非常嚴(yán)重,大大降低了人們對(duì)它的熱情。多晶矽薄膜能夠克服以上幾種薄膜的缺點(diǎn),從而成為當(dāng)前研究的重點(diǎn)和未來發(fā)展的趨勢。

目前,多晶矽薄膜常用的制備方法有等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積,熱絲化學(xué)氣相沉積,準(zhǔn)分子鐳射晶化,固相晶化,快速熱處理等?,F(xiàn)有研究采用真空蒸鍍法制備非晶薄膜后經(jīng)鋁誘導(dǎo)晶化得到多晶矽薄膜。相比其它方法,該方法具有工藝簡單,晶化溫度較低,晶化時(shí)間較短,薄膜晶化率較高,芯片尺寸較大等特點(diǎn)。通過原子力顯微鏡、拉曼光譜等分析手段深入研究了襯底距離、襯底溫度、退火溫度等對(duì)薄膜表面形貌、芯片尺寸和分布以及晶化率的影響。

實(shí)驗(yàn)原料為純度99.99%的多晶矽粉末。電阻蒸發(fā)源為高純度的石墨片,尺寸為80mm×5.8mm×1.7mm。采用普通玻璃為襯底,先用去離子水清洗,再分別用丙酮、無水乙醇超聲清洗5min,最后用去離子水清洗干凈,表面皿中烘干。用DM-450A型真空鍍膜機(jī)在玻璃襯底表面蒸鍍一層非晶矽薄膜,并在非晶矽薄膜表面蒸鍍1層相對(duì)較薄的鋁膜,通過調(diào)節(jié)不同的工藝參數(shù)制備出若干樣品。將樣品放入箱式電阻爐中,在300-500℃下真空退火一定時(shí)間。將樣品置于標(biāo)準(zhǔn)鋁腐蝕液中腐蝕以去除表面殘留的鋁。

采用真空蒸鍍的方法在玻璃襯底上沉積1層非晶矽薄膜,再通過鋁誘導(dǎo)晶化的方法可以制備出芯片分布較均勻、芯片尺寸0.5-5μm、晶化率達(dá)到89%的多晶矽薄膜。襯底距離對(duì)薄膜的表面形貌有明顯影響,適中的襯底距離得到的薄膜芯片分布均勻、表面平整度好,薄膜厚度較大。襯底溫度和退火溫度對(duì)薄膜的晶化率影響顯著,在實(shí)驗(yàn)條件下,薄膜的晶化率隨著襯底溫度的提高而增大;隨著退火溫度的提高,薄膜的晶化率增大,當(dāng)溫度達(dá)到500℃時(shí)晶化率達(dá)到最大值,退火溫度進(jìn)一步提高,薄膜的晶化率反而降低。

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