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新能源獲26.6億元聯(lián)貸資金 計(jì)畫將太陽(yáng)能硅芯片年底前產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)至1GW

作者: | 發(fā)布日期: 2010 年 06 月 23 日 14:07 | 分類: 產(chǎn)業(yè)資訊

太陽(yáng)能硅外延片廠即時(shí)股價(jià)新能源引進(jìn)7家銀行、共新臺(tái)幣26.6億元聯(lián)貸資金,為新能源太陽(yáng)能硅芯片年底前產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)至1GW作準(zhǔn)備。

新能源總經(jīng)理林和龍稱,此次聯(lián)貸資金主要為年底硅芯片業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)作準(zhǔn)備,包括興建桃園大園廠廠房,購(gòu)置硅芯片相關(guān)設(shè)備,償還部分金融借款并充實(shí)中期營(yíng)運(yùn)周轉(zhuǎn)資資金。

此外,新能源持續(xù)與現(xiàn)有多晶硅及耗材供應(yīng)商維持良好與長(zhǎng)遠(yuǎn)合作關(guān)係,使得新能源今年底前擴(kuò)產(chǎn)1GW的規(guī)劃,已得到國(guó)際上游多晶硅供應(yīng)商的支持與合作默契,并且與下游國(guó)內(nèi)外客戶達(dá)成供貨共識(shí)。

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