中國(guó)的福日能(包頭)高新科技有限公司8寸硅芯片專(zhuān)案,日前已經(jīng)開(kāi)工奠基,是在內(nèi)蒙古包頭稀土高新區(qū)濱河新區(qū)舉行,該專(zhuān)案將成為內(nèi)蒙古首個(gè)太陽(yáng)能及電子級(jí)硅芯片生產(chǎn)專(zhuān)案。
該專(zhuān)案計(jì)畫(huà)總投資46.8億元,將建設(shè)8英寸積體電路級(jí)硅芯片、太陽(yáng)能級(jí)單晶硅芯片、太陽(yáng)能電池單元及元件和硅芯片制造等四大生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)在2011~2013年陸續(xù)建成投產(chǎn)。