日前，無錫奧特維科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票招股說明書(注冊稿)。公司預(yù)計募集資金7.64億元，其中約有4.41億元用于生產(chǎn)基地建設(shè)，約1.75億元用于建設(shè)研發(fā)中心。

若本次實際募集資金凈額不能滿足上述項目投資需要，不足部分將由公司利用自有資金或通過銀行貸款等方式自籌資金解決。若本次募集資金凈額超過計劃使用募集資金額，公司將嚴(yán)格按照監(jiān)管機構(gòu)的有關(guān)規(guī)定管理和使用超募資金。

生產(chǎn)基地：

項目的建筑面積71518平方米，主要建設(shè)內(nèi)容為裝配車間、工程技術(shù)樓（“研發(fā)中心項目”使用）、辦公場所及配套設(shè)施，并配置預(yù)裝工作站、立體倉庫等自動化裝配設(shè)備、機加工設(shè)備及檢測設(shè)備等。本項目建成后擬主要用于生產(chǎn)多主柵串焊機、疊瓦機、硅片分選機、激光劃片機、超高速串焊機等產(chǎn)品以及鋰電設(shè)備，并結(jié)合在研項目，為半導(dǎo)體鍵合機等新產(chǎn)品預(yù)留生產(chǎn)場地?？紤]到本公司具體產(chǎn)品之間的產(chǎn)能彈性大，公司實際生產(chǎn)的具體產(chǎn)品及數(shù)量將根據(jù)市場、技術(shù)等情況靈活調(diào)整。

研發(fā)中心：

本項目總投資17,461.20萬元，擬新建激光與光學(xué)技術(shù)實驗室、光伏硅片技術(shù)實驗室、光伏電池片技術(shù)實驗室、光伏組件技術(shù)實驗室、鋰電技術(shù)實驗室、半導(dǎo)體技術(shù)實驗室、通用技術(shù)實驗室等7個專門實驗室，以及檢驗、辦公等配套設(shè)施，購置先進(jìn)的軟硬件實驗設(shè)施，引進(jìn)高端技術(shù)人員，以促進(jìn)公司專業(yè)技術(shù)能力進(jìn)步。

來源：奧特維公告