日前，金辰股份蘇州子公司總經(jīng)理王玉明對于“M6-166大尺寸硅片制造設(shè)備兼容性現(xiàn)狀與制造保障”這一話題進行分析時強調(diào)，M6大尺寸硅片是在不改變現(xiàn)有組件尺寸的情況下硅片的極限尺寸，同時也是部分設(shè)備允許的尺寸上限。繼續(xù)增大硅片尺寸則需重新購置部分設(shè)備，使得增大尺寸帶來的成本下降被新購設(shè)備帶來的成本上升所抵消。

那么，在整個光伏產(chǎn)業(yè)鏈當中，包括拉棒切片環(huán)節(jié)，電池環(huán)節(jié)和組件環(huán)節(jié)，M6大尺寸硅片的制造設(shè)備兼容性究竟如何？王玉明對此進行了深刻剖析。

在拉棒與切片環(huán)節(jié)，分別對照單晶爐、開方機、切斷機等主流設(shè)備的參數(shù)指標，王玉明表示，當前主流單晶爐廠家熱屏內(nèi)徑在270mm左右，M6硅片外徑223mm，對應(yīng)的圓棒直徑為228mm，單晶爐熱屏尺寸尚有較大余量，無須重大改造。

M6大尺寸硅片制造設(shè)備兼容性現(xiàn)狀分析：硅片環(huán)節(jié)

目前正在進行的變革是硅片邊長從156.75mm成為158.75mm方單晶和166mm大硅片。對于電池環(huán)節(jié)的主要管式設(shè)備擴散爐和PECVD，由于擴散爐的管徑最小為290mm，可滿足M6硅片223mm的外徑尺寸，若兼容M6硅片，還需要在石英舟上進行合理的設(shè)計。

提升擴散爐M6大硅片的產(chǎn)能需通過加長爐體恒溫區(qū)設(shè)計增大產(chǎn)能以降低成本，單管產(chǎn)能1600片M6大硅片將成為未來擴散爐的主流。其次將硅片邊距由156.75mm提高到166mm的同時，硅片半徑將由210mm增大至223mm,對于內(nèi)徑290mm的擴散爐來說是可行的。

而對于PECVD石墨舟的合理設(shè)計，其與擴散爐的情況有些不同，由于石墨舟分為立式和臥式兩種，因此只需硅片邊距小于PECVD爐管內(nèi)徑即可，將硅片邊距由156.75mm提高到166mm對于內(nèi)徑450mm的PECVD來說并無障礙。硅料建議采用菱形插片設(shè)計，能夠兼容156mm和166mm大硅片。

對于電池環(huán)節(jié)的絲網(wǎng)印刷機，硅片尺寸的增大勢必會加大印刷行程，M2升級為M6硅片，絲網(wǎng)設(shè)備也可以兼容，但可能會影響印刷機的產(chǎn)能，導(dǎo)致碎片率的增加。

M6大尺寸硅片制造設(shè)備兼容性現(xiàn)狀分析：電池片環(huán)節(jié)

組件環(huán)節(jié)中，排版機的關(guān)鍵尺寸是組件長和寬，若組件尺寸在設(shè)備允許范圍內(nèi)，則只需更改設(shè)置即可適用于大硅片組件；

另外，對于組件環(huán)節(jié)的輔材，諸如光伏玻璃、背板以及EVA等僅需調(diào)整切割尺寸即實現(xiàn)兼容，接線盒則不涉及尺寸問題，只考慮組件功率提高后接線盒內(nèi)部線纜材料需要使用更高等級的材料等等問題。

M6大尺寸硅片制造設(shè)備兼容性現(xiàn)狀分析：組件環(huán)節(jié)

總結(jié)：

• 從制造角度來說，增大硅片尺寸的限制在于現(xiàn)有設(shè)備的兼容性；
• M6硅片已基本達到部分設(shè)備允許的尺寸上限（如截斷機），繼續(xù)增大硅片尺寸則需重新購置部分設(shè)備，使得增大尺寸帶來的成本下降被新購設(shè)備帶來的成本上升所抵消；
• 電池環(huán)節(jié)擴散爐/PECVD需合理設(shè)計石英舟/石墨舟，滿足M6硅片播片及進出爐體的要求；
• 長恒溫區(qū)（L>2000mm），單管產(chǎn)能1600片M6大硅片將成為未來擴散爐的主流；
• 超大口徑（內(nèi)徑大于470mm），超長恒溫區(qū)（>2000mm）單管產(chǎn)能504片或630片M6大硅片將成為未來PECVD的主流。