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解析大硅片和高功率組件的降本之路

作者: | 發(fā)布日期: 2020 年 06 月 03 日 10:25 | 分類: 產(chǎn)業(yè)資訊

一、光伏技術(shù)迭代的最終目的:降低度電成本

為卡位平價關(guān)鍵節(jié)點,2019-2020年各環(huán)節(jié)技術(shù)百花齊放,如大尺寸硅片、大尺寸組件、高效電池、高效組件等。但光伏技術(shù)迭代的最終目的是實現(xiàn)度電成本。而降低度電成本的方式為:(1)降低單位生產(chǎn)成本;(2)提升單位發(fā)電量。因此我們將各類技術(shù)也歸類為兩類:

1、 降低單位生產(chǎn)成本:大尺寸硅片、大尺寸組件等技術(shù)均為以降低生產(chǎn)成本為目的的技術(shù)。主要原理是,生產(chǎn)大型產(chǎn)品時因規(guī)模化效應(yīng),所需單位成本有所下降,降低LOCE公式的分子項。

2、 提升單位發(fā)電效率:高效電池、高效組件等技術(shù)均以提升單位發(fā)電效率為目的的技術(shù)。主要原理是在相同面積上,通過工藝改進改進或迭代實現(xiàn)發(fā)電量的增加,提升LOCE公式的分母項。

解析大硅片和高功率組件的降本之路

二、大尺寸產(chǎn)品:趨勢確定,助力降低生產(chǎn)成本

硅片尺寸的發(fā)展即是不斷變大的過程。2012年以前,硅片尺寸主要為邊距100mm和125mm兩種類型,之后大幅提高至156mm(M0)。2013年底,隆基、中環(huán)等五個主要廠家牽頭統(tǒng)一了標準為156.75mm的硅片尺寸。2018年,晶科率先推出158.75mm(G1)硅片,而在2019年,隆基、中環(huán)分別又推出166mm和210mm尺寸的大硅片。究其原因,即是硅片尺寸的不斷變大可為下游各環(huán)節(jié)帶來諸多方面的增效降本。

解析大硅片和高功率組件的降本之路

大硅片和高功率組件技術(shù)百花齊放。在硅片尺寸不斷變大、組件技術(shù)不斷創(chuàng)新的環(huán)境下,高功率組件也不斷出現(xiàn)。2020年3月東方日升發(fā)布500W組件產(chǎn)品,5月晶澳、晶科相繼發(fā)布最新500W+產(chǎn)品,其中也設(shè)計組件尺寸和硅片尺寸的不同選擇。

解析大硅片和高功率組件的降本之路
根本原因:大硅片可為下游電池、組件、電站環(huán)節(jié)實現(xiàn)增效降本,主要來源于“通量”及“面積周長增幅不一致”帶來的降本效應(yīng)。

“通量”帶來的降本效應(yīng)即是指硅片變大后產(chǎn)能增加,而相應(yīng)的設(shè)備、人力等無需增加帶來的降本效應(yīng)。在電池環(huán)節(jié),電池產(chǎn)線生產(chǎn)速率以片計算,當硅片面積變大后,電池產(chǎn)能相應(yīng)增加,帶來人工、折舊、三項費用等的攤薄,M12相比M2電池可節(jié)約0.08元/W,降幅25.6%。組件環(huán)節(jié)類似,產(chǎn)能增加帶來人工折舊的攤薄。

“面積周長增幅不一致”帶來的降本效應(yīng)主要體現(xiàn)在組件端及終端電站,即硅片和組件尺寸變大后,邊框、焊帶等的用量相應(yīng)增加,但增幅小于尺寸面積增幅,而由此可帶來每瓦成本的節(jié)省。該效應(yīng)主要體現(xiàn)在組件端的邊框、焊帶,以及終端電站的支架等。

大硅片還可帶來組件端的效率增加。由于采用更大的硅片及電池,組件中電池間距減少,使得電池占組件面積增加,進而在電池片效率相同的情況下,提高組件功率。根據(jù)測算,在電池效率相同的情況下,M12硅片相比M2硅片在組件效率上可提升0.7%。

解析大硅片和高功率組件的降本之路

多元化技術(shù)尋找全成本中的最優(yōu)平衡。組件僅是電站的組成部分之一,組件最優(yōu)并非是全系統(tǒng)成本最優(yōu)。硅片尺寸越大,也面臨熱斑、切片損失、裂片、支架及逆變器兼容等問題。同時,由于組件運輸過程中采用集裝箱上下兩層擺放的方式,過大的硅片尺寸引起過大的組件尺寸,可能會導致組件擺放方式改變而增加運輸成本。此外,產(chǎn)線兼容性也將影響大尺寸硅片的滲透速度,目前已有的電池產(chǎn)線支持的最大硅片尺寸為166mm,硅片單晶爐設(shè)備支持的最大硅片尺寸在190mm左右,新增產(chǎn)線也意味著更大的資本投入及更低的設(shè)備有效性。在今年5月,隆基、晶科、晶澳分別推出18X mm尺寸產(chǎn)品,力圖在硅片尺寸的放大上找到更好的平衡點實現(xiàn)增效降本。

解析大硅片和高功率組件的降本之路

文章來源:興證電新

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