1月17日,中環(huán)半導(dǎo)體兩大項(xiàng)目:高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發(fā)與生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)30GW高效太陽(yáng)能超薄硅單晶片智慧工廠四期項(xiàng)目,在中環(huán)宜興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)舉行開工儀式。
中環(huán)半導(dǎo)體材料BG總經(jīng)理王彥君在致辭中表示,今日開工的中環(huán)領(lǐng)先高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發(fā)與生產(chǎn)項(xiàng)目總投資50億元,年產(chǎn)30GW高純太陽(yáng)能超薄硅單晶片智慧工廠及配套項(xiàng)目總投資32億元。
來(lái)源:中環(huán)股份