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PV EXPO 2019:半片組件成為標配,拼片技術可望取代疊瓦成為主流

作者: | 發(fā)布日期: 2019 年 03 月 01 日 10:13 | 分類: 展會動態(tài)

日本東京Smart Energy Week 2019為每年太陽能產業(yè)中的第一個登場的大型展會,參展廠商會透過此次發(fā)表新產品或新的技術,因此每年的Smart Energy Week所展出的光伏組件具有指標性的意義。

盤點本次太陽能展會的光伏組件重點,可以看到半片光伏組件已成為標準配備,單晶光伏組件向來在日本市場獲得青睞,本次的單晶光伏組件主流瓦數(shù)已經在315W(60 Cell)。此外展示疊瓦光伏組件的廠家也越來越多,礙于疊瓦有專利的限制,大多數(shù)廠商所展出的光伏組件并非疊瓦,而是拼片。在MBB光伏組件上面,可以看到MBB搭配半片的能見度非常高、甚至還有可撓式的MBB光伏組件展出,60 Cell的瓦數(shù)可以 達到330W。PV EXPO 2019:半片組件成為標配,拼片技術可望取代疊瓦成為主流本次展會上也可以看到72 Cell的光伏組件瓦數(shù)可以推升到400W以上,其中最高瓦數(shù)的莫過于通威太陽能,以HJT的技術推升光伏組件瓦數(shù)到435W,為本次展會上最高瓦數(shù)的光伏組件,中來的N型7BB半片光伏組件讓光伏組件瓦數(shù)提升到430W。PV EXPO 2019:半片組件成為標配,拼片技術可望取代疊瓦成為主流

值得注意的是,東方日升光伏組件采用66 Cell利用拼片技術可將光伏組件瓦數(shù)提升到365W。其余包含尚德、阿特斯與晶澳同樣也都采用拼片技術將光伏組件瓦數(shù)提升到340W,最高到420W,一般來說,采用拼片的光伏組件,基本上可以將光伏組件瓦數(shù)提升至少20W以上,由此可見,拼片技術可望取代疊瓦,在2020年或許成為主流技術。

(撰稿:EnergyTrend 分析師 陳君盈)

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