關(guān)于召開“2018中國半導(dǎo)體大硅片發(fā)展論壇”的通知

2017年，中國集成電路進(jìn)口金額2600億美元，遠(yuǎn)超石油進(jìn)口額。2014年出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，體現(xiàn)了政策的高度重視。

硅片是集成電路的主要原材料。2017年，全球晶圓制造材料市場規(guī)模260億美元，其中硅片市場規(guī)模76億美元，占比近30%。在規(guī)模生產(chǎn)過程中，長晶是最核心的工序。單晶生長技術(shù)路線主要分為直拉法和區(qū)熔法。

目前主流的硅片為300mm（12英寸）和200mm（8英寸）。硅片供應(yīng)商主要有日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、德國Silitronic、韓國SK Siltron等，前五大廠商合計市場占有率超過90%。而中國12英寸硅片幾乎全部依賴進(jìn)口，8英寸硅片也只有少數(shù)廠商可以供應(yīng)。大硅片國產(chǎn)化已是迫在眉睫。

目前在積極規(guī)劃大硅片生產(chǎn)的主要有Ferrotec、合晶科技，以及中國的金瑞泓、超硅、奕斯偉、上海新昇等。正在規(guī)劃中的12英寸硅片的總設(shè)計產(chǎn)能超過120萬片/月。電子級多晶硅是硅片生產(chǎn)所需要的關(guān)鍵材料。全球電子級多晶硅重要企業(yè)有瓦克(Wacker), OCI, REC, Hemlock, Tokuyama等。當(dāng)前，中國電子級多晶硅主要依賴進(jìn)口。江蘇鑫華與黃河水電等少數(shù)企業(yè)開始生產(chǎn)。實(shí)現(xiàn)電子級多晶硅國產(chǎn)化，是中國未來發(fā)展的必然趨勢。

由亞化咨詢主辦的首屆中國半導(dǎo)體大硅片發(fā)展論壇將于2018年10月25-26日在蘇州召開。會議將重點(diǎn)探討中國集成電路產(chǎn)業(yè)政策與市場前景；晶圓對大硅片的需求；大硅片項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)進(jìn)展；大硅片供需與價格趨勢；大硅片制造技術(shù)與關(guān)鍵材料；電子級多晶硅的國產(chǎn)化與工藝技術(shù)與創(chuàng)新；電子級多晶硅項(xiàng)目規(guī)劃；電子級多晶硅與大硅片一體化等。

有關(guān)事宜通知如下：

一．研討會議題：

1.?中國集成電路產(chǎn)業(yè)政策與市場前景

2.?晶圓對大硅片的需求

3.?全球以及中國大硅片市場供需分析

4.?中國生產(chǎn)大硅片面臨的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與解決方案

5.?中國大硅片項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)進(jìn)展

6.?大硅片制造技術(shù)與關(guān)鍵材料

7.?電子級多晶硅的國產(chǎn)化與工藝技術(shù)創(chuàng)新

8.?電子級多晶硅項(xiàng)目規(guī)劃

9.?晶圓與大硅片對電子級多晶硅的要求

10.?相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新：區(qū)熔硅單晶、硅芯制備、硅片清洗

11.?電子級多晶硅與大硅片一體化

12.?半導(dǎo)體園區(qū)與企業(yè)參觀（待定）

二、時間：2018年10月25-26日

三、地點(diǎn)：蘇州王府金科大酒店

四、報到時間：2018年10月24日 ?16：00-21：00

五、回執(zhí)表及詳細(xì)資料，請聯(lián)系：

陳經(jīng)理：021-68726606-109/13701609248（微信同號）

或Joanna_chen@chemweekly.com