硅膠材料大廠Dow Corning Corp于近日發(fā)布2010年Q3合并財(cái)報(bào)。營(yíng)收年增7%至15.1億美元；本業(yè)純益年減7%至1.716億美元。2010年前3季度度營(yíng)收年增22%至44.1億美元，本業(yè)純益自3.667億美元增至5.591億美元。

Dow Corning高層表示，Hemlock Semiconductor Group持續(xù)受惠于太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)需求增加的狀況，所有產(chǎn)量皆售罄。

Dow Corning為陶氏化學(xué)(Dow Chemical)和液晶玻璃基板暨光纖大廠康寧(Corning)持股各半的公司，其年?duì)I收逾50%來(lái)自美國(guó)境外。而Hemlock Semiconductor Group則由Dow Corning、Shin-Etsu Handotai與三菱材料(Mitsubishi Materials Corp.)這三家公司合資創(chuàng)立，包括Hemlock Semiconductor Corp.與Hemlock Semiconductor,L.L.C.這兩家合資公司。