集邦咨詢最新《2019中國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場報告》顯示，2018年中國IGBT市場規(guī)模預計為153億人民幣，相較2017年同比增長19.91%。受益于新能源汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求大幅增加，中國IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2025年，中國IGBT市場規(guī)模將達到522億人民幣，年復合增長率達19.11%。

新能源汽車為最大市場：

2012年國務院頒布了《關(guān)于印發(fā)節(jié)能與新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》后，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)爆發(fā)式增長，據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，我國新能源汽車的產(chǎn)量從2013年的1.7萬輛增長至2017年的78萬輛，年復合增長率高達160.26%。

2017年工信部印發(fā)《汽車產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃》，提出到2020年我國新能源汽車產(chǎn)量達到200萬輛，2025年達到700萬輛。據(jù)此規(guī)劃發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，從2017年到2025年，新能源汽車產(chǎn)量年復合增長率達到16.95%。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，截止2018年6月底，2018年我國新能源汽車共生產(chǎn)40.89萬輛，銷售41.05萬輛，全國新能源汽車保有量達到199萬輛。

由于新能源汽車中IGBT約占其成本的10%，我們預計到2025年，中國新能源汽車所用IGBT市場規(guī)模將達到210億人民幣，8年間累計新增市場份額達900億人民幣。

2015年11 月，工信部等四部委聯(lián)合印發(fā)《電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展指南》通知，明確到 2020 年，新增集中式充換電站超過 1.2 萬座，分散式充電樁超過 480 萬個，以滿足全國 500 萬輛電動汽車充電需求。據(jù)中國充電聯(lián)盟數(shù)據(jù)，截至今年7月底，我國已建成充電樁約66.2萬個，其中公共充電樁約27.5萬個，私人充電樁約38.7萬個。按照規(guī)劃需新建的充電樁超過400萬個，市場空間巨大。

IGBT模塊占到充電樁成本的20%左右，集邦咨詢預計到2025年，充電樁所用IGBT的市場規(guī)模將達到100億人民幣，8年間累計新增市場份額達300億人民幣。

數(shù)據(jù)來源：集邦咨詢

國產(chǎn)產(chǎn)能供應主要來自晶圓代工廠：

晶圓代工廠的產(chǎn)能增量主要來源于新增8吋廠的產(chǎn)能釋放和現(xiàn)有廠商的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改變。集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，目前我國在建的8吋廠共有8座，達產(chǎn)后總釋放產(chǎn)能超過30萬片。由于工藝技術(shù)和產(chǎn)能上占有優(yōu)勢，未來幾年Foundry廠將持續(xù)是國內(nèi)IGBT晶圓制造產(chǎn)能的主要提供者，F(xiàn)oundry廠在這個領(lǐng)域的增長空間巨大，且經(jīng)濟效益持續(xù)較為可觀。

而對于外資IDM廠商來說，目前主要在模塊封裝環(huán)節(jié)布局，晶圓制造部分僅有德州儀器、萬國半導體、羅姆半導體等幾家國際廠商布局。外資IDM產(chǎn)能增量主要來自于現(xiàn)有廠商的產(chǎn)能提升和在建廠的產(chǎn)能釋放，后續(xù)也不排除仍會有制造產(chǎn)線投資，但產(chǎn)能增量相對于內(nèi)資企業(yè)來講較小。

數(shù)據(jù)來源：集邦咨詢

SiC器件開始規(guī)模替代IGBT：

預計未來三年，電動車動力系統(tǒng)將導入SiC功率器件，進一步拓寬量產(chǎn)應用領(lǐng)域。目前比亞迪、特斯拉等廠商已經(jīng)在電動車充電裝置中導入SiC功率器件。隨著SiC器件的價格不斷下行，將在一定程度上替代硅基IGBT。

但對于SiC器件的發(fā)展目前不宜以過于樂觀的態(tài)度，由于SiC技術(shù)尚不完全成熟，而硅技術(shù)已經(jīng)相當成熟且不排除創(chuàng)新的可能，因此我們判斷，2025年以前功率器件仍以硅基為主。
集邦科技2019中國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場報告
出刊時間: 2019年01月01日
語言: 中文 / 英文
頁數(shù): 149

一、 IGBT概述及發(fā)展歷程
1-1 IGBT定義說明
1-2 IGBT行業(yè)及技術(shù)發(fā)展歷程
1-3 IGBT產(chǎn)品分類情況
1-4 IGBT行業(yè)發(fā)展模式及產(chǎn)業(yè)鏈介紹
IGBT產(chǎn)品發(fā)展歷史
IGBT產(chǎn)品分類-根據(jù)封裝形式
IGBT產(chǎn)品分類-根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)
IGBT產(chǎn)品分類-根據(jù)柵結(jié)構(gòu)
IGBT設(shè)計流程
IGBT制造封裝流程
IGBT模組封裝生產(chǎn)流程
IGBT模組制造涉及的設(shè)備和材料

二、 全球IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
2-1 全球IGBT產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
2-2 主要國家IGBT發(fā)展情況
2-3 國外主要IGBT企業(yè)發(fā)展情況
全球功率器件產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
全球IGBT產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模分析
全球IGBT產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析-分區(qū)域
全球IGBT產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析-分應用領(lǐng)域
全球IGBT產(chǎn)業(yè)鏈及主要企業(yè)綜述
全球主要IGBT廠商市占率分析
全球IGBT產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)品分布
美國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
日本IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
德國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
國外主要IGBT企業(yè)分析（Infineon）
國外主要IGBT企業(yè)分析（Renesas）
國外主要IGBT企業(yè)分析（Mitsubishi）
國外主要IGBT企業(yè)分析（Fuji Electric）
國外主要IGBT企業(yè)分析（ON Semiconductor）

三、 中國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
3-1 中國IGBT產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
3-2 中國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式介紹
3-3 中國IGBT上中下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
中國IGBT產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
中國IGBT本土產(chǎn)能供應分析
中國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
中國IGBT產(chǎn)業(yè)地圖
中國IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)
中國主要IGBT設(shè)計企業(yè)對比
國內(nèi)主要IGBT模組/制造/IDM企業(yè)發(fā)展情況

四、 中國IGBT產(chǎn)業(yè)主要廠商發(fā)展情況分析
（包含發(fā)展歷史、主要產(chǎn)品、營收狀況、供應商與客戶、發(fā)展戰(zhàn)略等分析）
比亞迪
中車時代
華微電子
揚杰科技
嘉興斯達
中科君芯
寧波達新
江蘇宏微
中芯國際
華虹宏力

五、中國IGBT應用市場分析
5-1 中國IGBT應用市場規(guī)模分析
5-2 中國IGBT應用市場類別分析
5-3 未來主要應用商機分析—新能源汽車
IGBT應用領(lǐng)域介紹
IGBT應用領(lǐng)域（一）：新能源汽車
IGBT應用領(lǐng)域（二）：智能電網(wǎng)
IGBT應用領(lǐng)域（三）：軌道交通
IGBT應用領(lǐng)域（四）：消費電子
中國IGBT應用市場規(guī)模
中國IGBT應用市場規(guī)模-分應用領(lǐng)域
主要商機分析：新能源汽車產(chǎn)業(yè)綜述
中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)集群分布
中國新能源汽車產(chǎn)量規(guī)模
新能源汽車充電樁簡介
新能源汽車充電樁產(chǎn)量規(guī)模
中國新能源車企競爭格局
新能源汽車充電樁行業(yè)競爭格局
新能源汽車用IGBT市場規(guī)模
中國新能源汽車市場波動風險
IGBT企業(yè)進入新能源汽車市場的主要難點

六、中國IGBT產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策及地方發(fā)展情況分析
6-1 相關(guān)行業(yè)及支持政策
6-2 國內(nèi)各地方IGBT發(fā)展情況分析
國內(nèi)各級政府涉及相關(guān)行業(yè)的政策統(tǒng)計表
國內(nèi)各地方IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況：
（包含重點企業(yè)、產(chǎn)業(yè)概況）
深圳、西安、上海、江蘇、浙江、福建、重慶
國內(nèi)各地方IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況對比

七、中國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)
7-1 產(chǎn)業(yè)及市場規(guī)模預測
7-2 主要趨勢及商機
7-3 面臨之挑戰(zhàn)
7-4 中國IGBT產(chǎn)業(yè)商機及進入策略分析
2018-2025IGBT各應用領(lǐng)域市場規(guī)模變化
2018-2025年中國IGBT晶圓制造產(chǎn)能供應結(jié)構(gòu)
IGBT芯片技術(shù)發(fā)展趨勢
IGBT芯片封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
IGBT模塊封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
材料技術(shù)發(fā)展趨勢
硅及第三代半導體關(guān)鍵參數(shù)對比
SiC器件單價變化趨勢
SiC器件取代硅基器件前景分析
中國IGBT產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)（基礎(chǔ)薄弱、人才缺乏、配套產(chǎn)業(yè)不足、投資周期長）
進入策略分析（資金壁壘、技術(shù)壁壘、品牌與市場壁壘、盈利水平）
中國IGBT市場各細分領(lǐng)域市場空間分析

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