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環(huán)歐簽11億元太陽能硅芯片供應合同

作者: | 發(fā)布日期: 2011 年 04 月 25 日 10:02 | 分類: 產(chǎn)業(yè)資訊

天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司近日與上海神舟新能源發(fā)展有限公司簽訂《太陽能硅片供應-採購長期框架合同》，合同總金額約11.37億元，環(huán)歐公司為供應方。

公司公告稱，與上海神舟新能源發(fā)展公司合作有利于進一步擴大公司太陽能硅材料業(yè)務的產(chǎn)銷規(guī)模，開拓國內(nèi)市場，在一定時期內(nèi)提升公司的經(jīng)營業(yè)績。

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