基于單位產能硅耗少、切割效率高、輔材成本低和可切割薄硅片等優(yōu)勢，金剛線切割單晶硅片已基本取代傳統(tǒng)的砂漿切割工藝，大幅增強了單晶硅片的成本競爭力，2016年單晶硅太陽電池市場份額回升至25%以上。在此背景下，多晶硅行業(yè)也正在努力推進從砂漿切割工藝到金剛線切割的升級換代。

金剛線切割多晶硅片主要面臨斷線風險和制絨困難兩大問題。金剛線制備與應用技術的優(yōu)化可以有效降低金剛線切多晶硅時鑄錠晶體硬點導致的斷線風險。而制絨添加劑技術、黑硅技術或預處理技術則可以解決金剛線切割的多晶硅片反射率高，制絨困難的問題。

金剛線切割多晶制絨添加劑技術不改變原有設備，增加專用添加劑，降低反射率至接近常規(guī)。而黑硅技術則可以優(yōu)化陷光效果，提高多晶太陽電池效率。黑硅技術分為干法黑硅與濕法黑硅兩種技術路線，各具優(yōu)勢，都已實現(xiàn)批量化生產，并可進一步升級優(yōu)化。

金剛線切割多晶硅片和黑硅技術的普及將再次拉大多晶與單晶在硅片端的成本差距，而黑硅與PERC、SE和MWT等技術的組合可以進一步提升多晶電池的量產效率，增強多晶硅太陽電池路線的競爭力。預計光伏市場對電池及元件成本降低和效率提升的持續(xù)要求，將為金剛線切割和黑硅技術帶來良好的市場機遇。

由賀利氏光伏黃金贊助的第二屆金剛線切割與黑硅技術論壇將于2017年9月18-19日在江蘇常州召開。來自保利協(xié)鑫、阿特斯、晶科、晶澳、協(xié)鑫集成、賀利氏、蘇美達、榮德、中利騰暉、中節(jié)能、深圳首騁、蘇州捷得寶/微鉆石線材、銳眾環(huán)保、1366、匡宇科技、中科院微電子所等的專家將做大會報告，探討金剛線切多晶及黑硅技術產業(yè)化進展。

如果您有意向參會或做演講報告，歡迎您盡快與我們聯(lián)系：陳女士，021-68726606-109 / 13701609248（同微信號）或Email至Joanna_chen@chemweekly.com