單晶硅片龍頭,與隆基股份分享單晶盛宴。公司一直專注于單晶硅的生產(chǎn)和研發(fā),以單晶硅為基礎向下分別涉及半導體和光伏兩個領域。其中在光伏領域,在公司啟動的四期單晶硅擴產(chǎn)項目達成后,單晶硅片產(chǎn)能有望達到15GW左右,與隆基股份的產(chǎn)能已經(jīng)較為接近。

公司與隆基股份是行業(yè)內(nèi)一直堅定走單晶路線的兩家企業(yè),今年以前公司單晶硅片主要用于出口,但今年在國內(nèi)單晶硅片需求大增的背景下,公司也加大了對國內(nèi)市場的出貨量,預計今年國內(nèi)出貨量占比將提升至50%左右。

與晶盛機電和無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團共同投資50億元成立中環(huán)領先半導體材料有限公司,進軍大硅片制造。公司擬出資15億元(以現(xiàn)有半導體資產(chǎn)出資,出資金額以評估值為準,不足部分以現(xiàn)金補足),占注冊資本的30%;全資子公司中環(huán)香港擬現(xiàn)金出資15億元,占注冊資本的30%;無錫發(fā)展擬現(xiàn)金出資15億元,占注冊資本的30%;晶盛機電以現(xiàn)金出資5億元,占注冊資本的10%。中環(huán)領先半導體材料有限公司未來主營業(yè)務是集成電路用大硅片的生產(chǎn)和制造,項目總投資約30億美元,第一期投資15億美元。

換股收購國電光伏90%股權,保留了其優(yōu)勢的高效HIT電池生產(chǎn)線等優(yōu)質(zhì)資產(chǎn),其余資產(chǎn)和負債進行剝離。本次收購作價6.44億元,保留的資產(chǎn)主要包括了國電光伏宜興基地土地1316畝、宜興基地內(nèi)全部房屋及所有構筑物、宜興基地高效HIT電池生產(chǎn)線等。在收購完成后,公司將充分利用國電光伏修繕后的廠房以及新建廠房,實施5GW高效疊瓦組件項目、10GW高效太陽能電池用超薄硅單晶金剛線切片產(chǎn)業(yè)化項目、高效HIT電池研發(fā)生產(chǎn)線的改造升級等以及半導體產(chǎn)業(yè)投資。

盈利預測:受益于單晶硅片產(chǎn)能逐步釋放和國內(nèi)銷售占比提升,公司有望進入營收和毛利率雙升的良性循環(huán),疊加公司現(xiàn)有半導體業(yè)務毛利率的快速回升,我們預計2017、2018、2019年公司EPS分別為0.251、0.265、0.366元,首次給予其“審慎推薦”的投資評級。

原文來源：陽光工匠